发明名称 |
具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置 |
摘要 |
本发明公开一种具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置。该电器件可电和机械地连接于另一电器件,该电器件具有配置有接触焊盘的面,且包括涂敷于所述面上的连接层,该连接层具有粘合性并且对于每个接触焊盘包括多个导电通路,所述导电通路用多个开口形成,所述多个开口穿过该连接层延伸,且其中已经无电镀或电化学法生长了小金属棒。 |
申请公布号 |
CN101872753A |
申请公布日期 |
2010.10.27 |
申请号 |
CN200910205384.X |
申请日期 |
2002.08.02 |
申请人 |
金雅拓股份有限公司 |
发明人 |
比阿特丽斯·邦沃洛特 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张波 |
主权项 |
一种电器件,其可电和机械地连接于另一电器件,该电器件具有配置有接触焊盘的面,其特征在于,该电器件包括涂敷于所述面上的连接层,该连接层具有粘合性并且对于每个接触焊盘包括多个导电通路,所述导电通路用多个开口形成,所述多个开口穿过该连接层延伸,且其中已经无电镀或电化学法生长了小金属棒。 |
地址 |
法国默东 |