发明名称 | 用于芯片贴装机的贴装头组件 | ||
摘要 | 提供了一种用于芯片贴装机的贴装头组件。该贴装头组件包括:具有多个心轴接收孔的机架;与用于拾取和安装电子元件的喷嘴装配在一起并且竖直可移动地插入到心轴接收孔中的喷嘴心轴;用于选择至少一个喷嘴心轴并竖直移动所选择的喷嘴心轴的选择部件;用于水平移动选择部件并且改变将被选择的喷嘴心轴的水平驱动器;和用于竖直移动选择部件的提升驱动器。 | ||
申请公布号 | CN1964617B | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
申请号 | CN200610110055.3 | 申请日期 | 2006.08.04 |
申请人 | 三星TECHWIN株式会社 | 发明人 | T·H·里基森 |
分类号 | B23P19/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P19/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 郭小军 |
主权项 | 一种用于芯片贴装机的贴装头组件,包括:机架,其具有多个心轴接收孔;多个喷嘴心轴,其设置在多个心轴接收孔中以用于竖直和旋转运动,多个喷嘴心轴中的每一个包括用于拾取和安装电子元件的喷嘴;选择部件,其被设置用于选择多个喷嘴心轴中的至少一个喷嘴心轴;水平驱动器,其被设置用于水平移动多个喷嘴心轴上的选择部件;和提升驱动器,其被设置用于竖直移动选择部件以提升和降低所述至少一个喷嘴心轴;其中,所述选择部件包括:结合部,其与水平驱动器可旋转地连接并且相应于提升驱动器的操作可竖直移动;和心轴接触部,其从该结合部凸出,心轴接触部被构造为用于选择多个喷嘴心轴中的一个或多个。 | ||
地址 | 韩国庆尚南道 |