| 发明名称 | 电路基板的接触结构以及包括该接触结构的电路 | ||
| 摘要 | 提供了一种电路的基板，其中，所述基板包括多个接触区(304)、多个介电区(307)以及导体路径(301)，其中，多个接触区中的每一个由相应的一个介电区围绕，至少两个接触区通过导体路径彼此相连接。此外，导体路径在介电区处形成，使得导体路径完全覆盖介电区。 | ||
| 申请公布号 | CN101874301A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200880117821.6 | 申请日期 | 2008.10.22 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 森克·哈贝尼希特 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种电路的基板(100)，所述基板(100)包括：多个接触区(304、404、504)；多个介电区(307、407、507)；以及导体路径(301、401、501)；其中，所述多个接触区(304、404、504)中的每一个由相应的一个介电区(307、407、507)所围绕；至少两个接触区通过导体路径(301、401、501)彼此相连接；以及导体路径(301、401、501)在介电区(307、407、507)处形成，使得所述导体路径(301、401、501)完全覆盖介电区(307、407、507)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||