超薄型金属壳封装石英晶体谐振器

摘要

本发明公开了一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1]，安装支架[2]为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板[6]表面，安装支架[2]上印制有电极，所述电极与相应引脚[8]电连接。本发明石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm左右，保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点，既可以制成插件型也可以制成SMD型。

主权项

超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1]，其特征是：安装支架[2]为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板[6]表面，安装支架[2]上印制有电极[9]，所述电极[9]与相应引脚[8]电连接。