| 发明名称 | 晶片型天线及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片型天线及其制造方法，所述晶片型天线包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。上述晶片型天线可利用自动化的生产设备进行天线的相关制程，且该制造方式所制作的天线结构具有较高的精度。 | ||
| 申请公布号 | CN101872886A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200910134564.3 | 申请日期 | 2009.04.21 |
| 申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 黄月碧;王惠杰;郑大福 |
| 分类号 | H01Q1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静 |
| 主权项 | 一种晶片型天线，其特征在于，包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||