| 发明名称 | 发光装置以及照明装置 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种能够确实地去除因外部噪声所造成的影响的发光装置以及照明装置。在串联连接于正负线路(9a、9b)间的多个LED元件(91a～911)上，分别并联连接第1旁路电容器(92a～921)，并且针对这些LED元件(91a～911)的多个串联群的每个群而并联连接第2旁路电容器(93a、93b、93c)，使得将负侧线路(9b)侧的接地点(A)作为基准时，LED元件(91a～911)的串联电路的各连接点(B、C、D)处的对地间的交流阻抗得到降低。 | ||
| 申请公布号 | CN101871585A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN201010155841.1 | 申请日期 | 2010.04.22 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 | 发明人 | 大武宽和;平松拓朗;寺坂博志;西家充彦;中岛启道;鎌田征彦 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H05B37/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种发光装置，其特征在于包括：半导体发光元件，安装在印刷基板上且多个串联连接着；第1旁路电容器，上并联连接于所述半导体发光元件；以及第2旁路电容器，相对于多个第1旁路电容器而并联连接，以使得将针对所述多个半导体发光元件的接地点作为基准时的所述多个半导体发光元件的所期望的连接点处的对地间的交流阻抗得到降低。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 | ||