| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 根据实施例的发光器件封装包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；基板上的第一电极层和第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管(LED)，发光二极管电连接到第一和第二电极层。 | ||
| 申请公布号 | CN101874311A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200980101104.9 | 申请日期 | 2009.08.31 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 朴炯兆 |
| 分类号 | H01L33/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;李春晖 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；基板上的第一电极层和第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管，该发光二极管电连接到第一和第二电极层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||