发明名称 |
铜-锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法 |
摘要 |
本发明提供一种生产率优异的铜-锌合金电镀浴,该铜-锌合金电镀浴不使用氰化物,即使在比以往高的电流密度下,也能够形成具有目标组成的均匀且有光泽的合金层。所述铜-锌合金电镀浴含有铜盐、锌盐、以及选自焦磷酸碱金属盐、氨基酸或其盐中的至少一种,其pH值为8.5~14。优选的是其pH值为10.5~11.8,此外,氨基酸或其盐的浓度优选为0.08mol/L~0.22mol/L,更优选为0.1mol/L~0.13mol/L。作为氨基酸或其盐,可优选使用组氨酸或其盐。 |
申请公布号 |
CN101874128A |
申请公布日期 |
2010.10.27 |
申请号 |
CN200880117760.3 |
申请日期 |
2008.11.26 |
申请人 |
株式会社普利司通 |
发明人 |
山本由纪子;大场丈司;丰泽真一 |
分类号 |
C25D3/58(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/58(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种铜-锌合金电镀浴,其特征在于,所述铜-锌合金电镀浴含有铜盐、锌盐、以及选自焦磷酸碱金属盐、氨基酸或其盐中的至少一种,且pH值为8.5~14。 |
地址 |
日本东京都 |