封装集成电路小片的方法

摘要

一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。

主权项

一种封装集成电路小片的方法，包括以下步骤：在夹具内形成多个软质导电球，其中所述球的相对侧被至少部分地弄平；把所形成的球从所述夹具传输到一模遮盖带；把集成电路小片的第一侧连接到所述模遮盖带，其中所述小片的第二侧具有多个小片焊垫，所述小片由所形成的球围绕；把所述小片焊垫电气连接到所形成的围绕所述小片的相应的球上；用模胶封装小片、所述小片焊垫与所形成的球之间的电连接点和所形成的球的顶部；移除所述模遮盖带，从而露出所述球的底部。