相机模块封装

摘要

本发明提供一种相机模块封装，该相机模块封装包括：壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。在该相机模块封装中，在执行将图像传感器和板彼此电连接的工艺的同时执行将壳体和板粘结在一起的工艺。这简化了装配工艺并提高了生产率。此外，所述相机模块封装基本上不受外部接触端子的污染的影响，所述外部接触端子的污染是当板和壳体被粘结在一起时由粘结材料的溢流引起的。

主权项

一种相机模块封装，包括：壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接，其中，所述接触部分包括：水平导线，通过在形成于壳体的内表面中的水平凹槽上进行电镀形成，并通过隆起焊盘被粘结到形成在图像传感器的顶表面上的传感器粘结焊盘上；竖直导线，通过在从水平凹槽的一端向下直接延伸的竖直凹槽上进行电镀形成，并通过隆起焊盘被粘结到形成在板的顶表面上的板粘结焊盘上，其中，所述接触部分包括从竖直导线延伸为被暴露到壳体的外表面的多个外部接触端子。