电子元件的安装方法

摘要

一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片——异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。

主权项

一种电子元件安装方法，是在具有一配线电路的一印刷基板上透过一接着片安装该电子元件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：加热该印刷基板，用以加热该接着片与该印刷基板之间的空气；在该接着片与该印刷基板之间的空气在加热的状态下，将该接着片贴在该印刷基板的电子元件安装区域上，使接着片与印刷基板之间封有一层加热了的空气；冷却贴有该接着片的该印刷基板之后，在该接着片上压着该电子元件。