化学机械抛光液和抛光方法

摘要

本发明公开了一种化学机械抛光液，包括液体，液体中分布有复合磨粒，所述复合磨粒由大颗粒磁性聚合物粒子外面依附小粒径磨料构成，所述磁性聚合物粒子由聚合物材料包裹磁性材料构成。还公开了一种化学机械抛光方法，采用如上所述的化学机械抛光液，利用辅助磁场将复合磨粒把持在软质抛光垫或者硬质抛光器表面，对抛光材料的被抛光面进行抛光。本技术方案在对半导体基片、氧化物和金属等材料以及半导体部件制程中Cu/低k介质等进行化学机械抛光时，可以提高抛光速率，控制并减小抛光面塌边，提高抛光工件的金属表面质量。

主权项

一种化学机械抛光液，包括液体，液体中分布有复合磨粒，其特征在于，所述复合磨粒由大颗粒磁性聚合物粒子外面依附小粒径磨料构成，所述磁性聚合物粒子由聚合物材料包裹磁性材料构成。