发明名称 激光加工装置
摘要 本发明提供一种激光加工装置,其能够向被加工物的预定位置可靠地照射激光束,并且能够防止因照射激光束而产生的碎屑的影响。所述激光加工装置是具有保持被加工物的卡盘工作台和向保持于卡盘工作台的被加工物照射激光束的激光束照射构件的激光加工装置,该激光加工装置包括:水收容罩,其具有环状侧壁和顶壁,并且具有供水孔和排水孔,环状侧壁围绕着保持于卡盘工作台的被加工物,顶壁由封闭环状侧壁的上表面的透明部件形成;水收容罩定位构件,其将水收容罩有选择地定位于待机位置和作用位置,待机位置是水收容罩离开卡盘工作台的位置,作用位置是水收容罩包围保持于卡盘工作台的被加工物的位置;以及供水构件,其与供水孔连接。
申请公布号 CN101870037A 申请公布日期 2010.10.27
申请号 CN201010162652.7 申请日期 2010.04.16
申请人 株式会社迪思科 发明人 关家一马
分类号 B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I 主分类号 B23K26/36(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 陈坚
主权项 一种激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置包括:卡盘工作台,其保持被加工物;激光束照射构件,其向保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光束;水收容罩,其具有环状侧壁和顶壁,并且具有供水孔和排水孔,所述环状侧壁围绕着保持于所述卡盘工作台的被加工物,所述顶壁由封闭所述环状侧壁的上表面的透明部件形成;水收容罩定位构件,其将所述水收容罩有选择地定位于待机位置和作用位置,所述待机位置是所述水收容罩离开所述卡盘工作台的位置,所述作用位置是所述水收容罩将保持于所述卡盘工作台的被加工物包围起来的位置;以及供水构件,其与所述供水孔连接,在所述激光加工装置中,使所述水收容罩定位构件工作以将所述水收容罩定位于所述作用位置,使所述供水构件工作从而用水充满所述水收容罩内并且使水从排水孔排出,同时使所述激光束照射构件工作,从而透过所述水收容罩的所述顶壁和该水收容罩内的水向被加工物照射激光束。
地址 日本东京都