发明名称 | 湿法晶圆清洗方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种湿法晶圆清洗方法,包括如下步骤:(1)晶圆送入清洗槽;(2)舱门关闭;(3)通入热氮气,同时电机带动晶圆开始旋转,直到晶圆的温度达到指定温度;(4)药液通过喷嘴进入清洗槽进行清洗,晶圆保持旋转;(5)药液清洗完成后喷嘴喷入去离子水以置换出已使用的药液,晶圆保持旋转;(6)残留药液置换完成后通入热氮气,同时电机带动晶圆加速旋转进行甩干;(7)甩干完成,晶圆送出。该方法既可以提高药液的利用率,减少浪费,还可以缩短工艺时间,提高湿法清洗效率,实现节能减排。 | ||
申请公布号 | CN101869895A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
申请号 | CN200910057110.0 | 申请日期 | 2009.04.23 |
申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 陈华伦;陈雄斌;陈瑜;熊涛;罗啸 |
分类号 | B08B3/08(2006.01)I | 主分类号 | B08B3/08(2006.01)I |
代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 王函 |
主权项 | 一种湿法晶圆清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)晶圆送入清洗槽;(2)舱门关闭;(3)通入热氮气,同时电机带动晶圆开始旋转,直到晶圆的温度达到指定温度;(4)药液通过喷嘴进入清洗槽进行清洗,晶圆保持旋转;(5)药液清洗完成后喷嘴喷入去离子水以置换出已使用的药液,晶圆保持旋转;(6)残留药液置换完成后通入热氮气,同时电机带动晶圆加速旋转进行甩干;(7)甩干完成,晶圆送出。 | ||
地址 | 201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |