发明名称 湿法晶圆清洗方法
摘要 本发明公开了一种湿法晶圆清洗方法,包括如下步骤:(1)晶圆送入清洗槽;(2)舱门关闭;(3)通入热氮气,同时电机带动晶圆开始旋转,直到晶圆的温度达到指定温度;(4)药液通过喷嘴进入清洗槽进行清洗,晶圆保持旋转;(5)药液清洗完成后喷嘴喷入去离子水以置换出已使用的药液,晶圆保持旋转;(6)残留药液置换完成后通入热氮气,同时电机带动晶圆加速旋转进行甩干;(7)甩干完成,晶圆送出。该方法既可以提高药液的利用率,减少浪费,还可以缩短工艺时间,提高湿法清洗效率,实现节能减排。
申请公布号 CN101869895A 申请公布日期 2010.10.27
申请号 CN200910057110.0 申请日期 2009.04.23
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 陈华伦;陈雄斌;陈瑜;熊涛;罗啸
分类号 B08B3/08(2006.01)I 主分类号 B08B3/08(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种湿法晶圆清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)晶圆送入清洗槽;(2)舱门关闭;(3)通入热氮气,同时电机带动晶圆开始旋转,直到晶圆的温度达到指定温度;(4)药液通过喷嘴进入清洗槽进行清洗,晶圆保持旋转;(5)药液清洗完成后喷嘴喷入去离子水以置换出已使用的药液,晶圆保持旋转;(6)残留药液置换完成后通入热氮气,同时电机带动晶圆加速旋转进行甩干;(7)甩干完成,晶圆送出。
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
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