携带式电子装置外壳及其制造方法

主权项

一种携带式电子装置外壳，包括：镁合金基材；及氮化铝钛层，其中该氮化铝钛层覆盖于镁合金基材表面。如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置外壳，其中所述氮化铝钛层中铝原子含量为1-5%。如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置外壳，其中所述氮化铝钛层中铝原子含量大于5%至40%。如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置外壳，其中所述氮化铝钛层中铝原子含量大于50小于100%。一种携带式电子装置外壳之制造方法，包括以下步骤：提供一镁合金基材，抛光后清洗；将该镁合金基材放入真空镀膜室内，该真空镀膜室内以铝金属及钛金属为溅镀靶材至真空度为0.1-1.0帕斯卡；对该真空镀膜室内抽真空；向真空镀膜室通入少量氮气与惰性气体之混合气，并使真空镀膜室内的真空度在5-50帕斯卡之间；加热镁合金基材后，对其进行溅镀得到携带式电子装置之外壳。如申请专利范围第5项所述之携带式电子装置外壳之制造方法，其中所述之惰性气体为Ar、Kr或Xe。如申请专利范围第5项所述之携带式电子装置外壳之制造方法，其中溅镀温度为200-350℃。