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一种异向性导电电路连接用黏着剂，系使介入在具有相对向电路电极之基板间，将具有相对向电路电极之基板加压，使加压方向之电极间形成电气连接之异向性导电电路连接用黏着剂，其特征为：该黏着剂含有(1)选自(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯树脂、马来酸酐缩亚胺树脂、宁康醯亚胺树脂及萘酚二亚胺树脂之至少一种自由基聚合性化合物、(2)经选自由胺系化合物及至少含有1个环氧基之化合物所成组群中之至少一种化合物进行表面处理后之导电粒子、(3)经光或加热而产生自由基之化合物及(4)磷酸酯化合物，且前述导电粒子系表面经银、金及/或铂族被覆者。一种电路连接构造体，系将异向性导电电路连接用黏着剂介入在具有相对向电路电极之基板间，对具有相对向电路电极之基板加压，使加压方向之电极间形成电气连接之连接构造体，其中上述异向性导电电路连接用黏着剂系如申请专利范围第1项之异向性导电电路连接用黏着剂者。 |
