| 主权项 |
一种CMP研磨液，系研磨之际，与氧化剂混合所使用，其特征在于含有铜防锈剂、水溶性高分子、可与铜形成错合物之pH调整剂及水，其中该水溶性高分子系选自具有羧基之聚合物、具有碸基之聚合物及含有氮之聚合物之至少一种；该具有羧基之高分子系选自聚丙烯酸、聚丙烯酸盐、丙烯酸与丙烯酸之酯共聚物及丙烯酸与丙烯醯胺之共聚物之至少一种；具有碸基之水溶性高分子系选自具有碸基之胺化合物聚合物及具有碸基之胺化合物聚合物的盐之至少一种；含有氮之水溶性高分子系选自聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙撑基亚胺及聚丙烯醯胺之至少一种；该铜防锈剂为含有氮之不饱和杂环式化合物，且该铜防锈剂之浓度(重量%)高于水溶性高分子浓度(重量%)；该含有氮之不饱和杂环式化合物为喹啉、苯并三唑、苯并咪唑、吲哚、异吲哚及喹哪啶酸之至少一种；而该研磨液实质上不含磨蚀剂。如申请专利范围第1项之CMP研磨液，其中不含磨蚀剂。如申请专利范围第1项之CMP研磨液，其中pH为2.5以下。如申请专利范围第1项之CMP研磨液，其中该防锈剂、水溶性高分子及氧化剂之含量，于该CMP研磨液每一升中，为0.1~5重量%、0.05~5重量%、及0.01~5M，该pH调整剂之量系为使该CMP研磨液之pH调整至1.5~2.5所需之量。如申请专利范围第1项之CMP研磨液，其中该防锈剂、水溶性高分子及氧化剂之含量，于该CMP研磨液每一升中，为0.3~1重量%、0.1~2重量%及0.01~5M，该pH调整剂之量系为使该CMP研磨液之pH调整至1.5~2.5所需之量。如申请专利范围第1项之CMP研磨液，其中该pH调整剂为有机酸、无机酸或其等之混合溶液。如申请专利范围第6项之CMP研磨液，其中该有机酸或无机酸与铜之错合物的生成常数之对数为3以上。 |
