| 主权项 |
一种发出辐射的组件(1)，具有一光学元件(3)及一外壳体(2)，外壳体(2)具有一和光学元件(3)嵌接或是将光学元件(3)环绕住的固定装置(4)，其中固定装置含有热塑性材料，这种发出辐射的组件(1)的特征为：固定装置(4)是弯曲的或具有一凸出部分(9)，因此能够将光学元件(3)不可逆地固定在外壳体(2)上，其中光学元件(3)是以双料射出成型制成，并具有一含有不同于光学元件(3)之本体(3a)之材料的基部(3b)。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中将固定装置(4)制作成能够将光学元件(3)的一凸出部分(3b)围住的弯曲的隔板。如申请专利范围第2项的发出辐射的组件(1)，其中固定装置(4)的断面形状为圆环形或多角环形。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中固定装置(4)具有锥形或梳子形的固定元件。如申请专利范围第4项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)的凹槽(10)的形状能够与固定元件配合，且固定元件系被插入凹槽(10)内。如申请专利范围第5项的发出辐射的组件(1)，其中凹槽(10)及固定元件之间的空腔至少部分地填有一种和制造光学元件(3)的材料具有相同折射指数的材料。如申请专利范围第1至6项中任一项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)与外壳体(2)被隔开。如申请专利范围第7项的发出辐射的组件(1)，其中外壳体(2)及光学元件(3)之间有一道抵消包封物(5)的热膨胀用的缝隙(6)。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中外壳体(2)含有热塑性材料。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)的形状是固定的。如申请专利范围第10项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)含有热固性材料。如申请专利范围第10项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)含有矽胶。如申请专利范围第10项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)含有一种环氧化物。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)是折射元件、绕射元件、或散射元件。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中固定装置(4)是成型在外壳体(2)上。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中固定装置(4)是由热成型。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中利用压印模使固定装置(4)成型。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中固定装置(4)是与外壳体(2)形成为一体。如申请专利范围第1项的发出辐射的组件(1)，其中光学元件(3)具有凹槽(10)，凹槽(10)的范围从光学元件(3)的正面延伸至背面，并朝背面的方向逐渐变窄，其中固定装置(4)之凸出部分(9)的形状为头状且位于凹槽(10)内。一种制造发出辐射的组件(1)的方法，该发出辐射的组件(1)具有一光学元件(3)及一带有固定装置(4)的外壳体(2)，固定装置(4)含有热塑性材料，其中光学元件(3)是以双料射出成型制成，并具有一含有不同于光学元件(3)之本体(3a)之材料的基部(3b)，这种制造方法包括以下的步骤：--以固定装置嵌接光学元件(3)或是将光学元件(3)环绕住，以确定光学装置在外壳体(2)上的定位；--将固定装置(4)成型，使光学元件(3)不可逆地被固定在外壳体(2)上。如申请专利范围第20项的方法，其中在第二个步骤将固定装置(4)弯曲，或是在固定装置(4)上形成凸出部分。如申请专利范围第21项的方法，其中固定装置(4)被热成型。如申请专利范围第22项的方法，其中以铆接、热压、或是模压等热成型方法将固定装置(4)成型。如申请专利范围第20项至第23项中任一项的方法，其中以射出成型、压制法、或是挤压法制作外壳体(2)。如申请专利范围第20项的方法，其中以双料射出成型制作外壳体(2)及光学元件(3)。如申请专利范围第20项的方法，其中以双料射出成型制作光学元件(3)。 |
