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一种检测装置，用以检测一封装基板之复数个第一接点及复数个第二接点之电性连接状况，该些第一接点及该些第二接点系位于该封装基板相对之两表面，该检测装置包括：一转接单元，设置于该第一接点之上方，该转接单元系用以耦接于该些第一接点；复数个第一检测件，设置于该转接单元上方，该些第一检测件用以耦接于该转接单元；以及复数个第二检测件，设置于该第二接点之下方，用以耦接该些第二接点，该转接单元及该些第二检测件系分别位于该封装基板相对之两侧；其中，进行检测时系电性导通该些第一检测件、该转接单元、该些第一接点、该些第二接点及该些第二检测件，以检测该些第一接点是否分别对应电性连接于该些第二接点。如申请专利范围第1项所述之检测装置，其中该转接单元包括：一导电片，用以耦接于该些第一接点；以及一转接元件，该转接元件具有一第一转接面及一第二转接面；其中，该第一转接面系耦接于该第一检测件，该第二转接面系用以耦接于该导电片。如申请专利范围第2项所述之检测装置，其中该第一转接面具有复数个第一转接点，该第二转接面具有复数个第二转接点，该些第一转接点系朝向该些第一检测件设置，该些第二转接点系朝向该些第一接点设置。如申请专利范围第3项所述之检测装置，其中该些第一转接点系分别电性连接于该些第二转接点。如申请专利范围第3项所述之检测装置，其中该导电片包括：复数个针状物，该些针状物实质上系相互平行设置。如申请专利范围第5项所述之检测装置，其中该些针状物之数目实质上远大于该些第一接点之数目，且各该第一接点实质上系对应耦接于多于一个之该些针状物。如申请专利范围第6项所述之检测装置，其中各该第一转接点实质上系对应耦接于多于一个之该些针状物。如申请专利范围第1项所述之检测装置，其中该些第一检测件及该些第二检测件系为复数个探针。一种检测装置，用以检测一封装基板之复数个第一接点及复数个第二接点之电性连接状况，该些第一接点及该些第二接点系位于该封装基板相对之两表面，该检测机台包括：一第一转接单元，设置于该些第一接点之上方，该第一转接单元系用以耦接于该些第一接点；复数个第一检测件，设置于该第一转接单元上，用以耦接于该第一转接单元，该些第一检测件及该封装基板系分别位于该第一转接单元相对之两侧；一第二转接单元，设置于该些第二接点之下方，该第二转接单元系用以耦接于该些第二接点；复数个第二检测件，设置于该第二转接单元下，用以耦接该第二转接单元，该些第二检测件及该封装基板系位于该第二转接单元相对之两侧；其中，进行检测时系电性导通该些第一检测件、该第一转接单元、该些第一接点、该些第二接点、该第二转接单元及该些第二检测件，以检测该些第一接点是否分别对应电性连接于该些第二接点。如申请专利范围第9项所述之检测装置，其中该第一转接单元包括：一第一导电片，用以耦接该些第一接点；以及一第一转接元件，该转接元件具有一第一转接面及一第二转接面；其中，该第一转接面系耦接于该些第一检测件，该第二转接面系耦接于该些第一导电片。如申请专利范围第10项所述之检测装置，其中该第一转接面具有复数个第一转接点，该第二转接面具有复数个第二转接点，该些第一转接点系朝向该些第一检测件设置，该些第二转接点系朝向该些第一接点设置。如申请专利范围第11项所述之检测装置，其中该些第一转接点系分别电性连接于该些第二转接点。如申请专利范围第10项所述之检测装置，其中该第一导电片包括：复数个第一针状物，该些第一针状物实质上系相互平行设置。如申请专利范围第13项所述之检测装置，其中该些第一针状物之数目实质上系远大于该些第一接点之数目，且各该第一接点实质上系对应耦接于多于一个之该些第一针状物。如申请专利范围第14项所述之检测装置，其中各该第一转接点实质上系对应耦接于多于一个之该些第一针状物。如申请专利范围第9项所述之检测装置，其中该第二转接单元包括：一第二导电片，用以耦接该些第二接点；以及一第二转接元件，该转接元件具有一第三转接面及一第四转接面；其中，该第三转接面系耦接于该些第二导电片，该第四转接面系耦接于该些第二检测件。如申请专利范围第16项所述之检测装置，其中该第三转接面具有复数个第三转接点，该第四转接面具有复数个第四转接点，该些第三转接点系朝向该些第二接点设置，该些第四转接点系朝向该些第二检测件设置。如申请专利范围第17项所述之检测装置，其中该些第三转接点系分别电性连接于该些第四转接点。如申请专利范围第18项所述之检测装置，其中该第二导电片包括：复数个第二针状物，该些第二针状物实质上系相互平行设置。如申请专利范围第19项所述之检测装置，其中该些第二针状物之数目实质上系远大于该些第二接点之数目，且各该第二接点实质上系对应耦接于多于一个之该些第二针状物。如申请专利范围第20项所述之检测装置，其中各该第三转接点接点实质上系对应耦接于多于一个之该些第二针状物。如申请专利范围第9项所述之检装置，其中该些第一检测件及第二检测件系为复数个探针。如申请专利范围第9项所述之检测装置，其中该检测装置更包括：一第一印刷电路板，经由该些第一检测件耦接于该第一转接单元；以及一第二印刷电路板，经由该些第二检测件耦接于该第二转接单元。如申请专利范围第23项所述之检测装置，其中该第一检测件及该第二检测件分别为复数个锡球。 |
