| 主权项 |
一种金属体焊接方法，包括：提供至少一铝金属体，该铝金属体具有至少一焊接面，其中该铝金属体包括金属平板、热导管或均热板；在该铝金属体之该焊接面上披覆一金属薄膜，该金属薄膜的氧化活性低于该铝金属体的氧化活性，且该金属薄膜与该铝金属体间具有小于10度的接触角；在具有该金属薄膜的该焊接面上提供一焊料；进行加热步骤，以熔融该焊料；以及进行冷却步骤，使该焊料固化接合。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中该金属薄膜的材料包括铜或与其氧化活性相似之金属。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中在该铝金属体之该焊接面上披覆该金属薄膜之方法包括电镀、物理蒸镀、物理溅镀或电浆辅助化学气相沈积。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中在具有该金属薄膜的该焊接面上提供该焊料之前，更包括在该焊接面涂布助焊剂。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中在具有该金属薄膜的该焊接面上提供该焊料之后，更包括在该焊料与该金属薄膜上涂布助焊剂。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中该加热步骤的温度低于300度。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中进行冷却步骤包括利用自然对流或强制对流的方式使该焊料冷却。如申请专利范围第1项所述之金属体焊接方法，其中进行冷却步骤之后更包括修整该铝金属体焊接缝溢出之焊料。一种焊接用金属薄膜，适合披覆于一铝金属体的焊接面，其特征在于：该金属薄膜的氧化活性低于该铝金属体的氧化活性；以及该金属薄膜与该铝金属体间具有低于10度的接触角，其中该铝金属体包括金属平板、热导管或均热板。如申请专利范围第9项所述之焊接用金属薄膜，其中该金属薄膜的材料包括铜或与其氧化活性相似之金属。 |
