| 主权项 |
一种具有易折断结构之软硬结合板，系包括有一硬板与一软板组合而成一电路基板，其中：该硬板包括有：一连结区段，包括有一第一侧缘、以及相对应之一第二侧缘；一第一区段，由该连结区段之第一侧缘延伸出，并与该连结区段之间具有一易折断结构，且该第一区段具有一软板结合面；一第二区段，由该连结区段之第二侧缘延伸出，并与该连结区段之间具有一易折断结构，且该第二区段具有一软板结合面；该软板包括有：一弯折区段，恰对应于该硬板之连结区段，且包括有一第一侧缘、以及相对应之一第二侧缘；一第一区段，由该弯折区段之第一侧缘延伸出，该第一区段具有一硬板结合面，且该硬板结合面恰对应于该硬板第一区段之软板结合面；一第二区段，由该弯折区段之第二侧缘延伸出，该第二区段具有一硬板结合面，且该硬板结合面恰对应于该硬板第二区段之软板结合面。如申请专利范围第1项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该易折断结构系由该硬板之软板结合面之另一面，依一垂直方向向下切出一预定深度之一切槽，且由该连结区段之一侧缘延伸至对向之另一侧缘。如申请专利范围第1项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该硬板之第一区段系藉由该软板之弯折区段以一预定角度弯折并趋向于该第二区段。一种具有易折断结构之软硬结合板，系包括有一硬板与一软板组合而成一电路基板，其中：该硬板包括有：一连结区段，包括有一第一侧缘、以及相对应之一第二侧缘；一第一区段，由该连结区段之第一侧缘延伸出，并具有一软板结合面，且在该连结区段之第一侧缘以该软板结合面之一垂直方向向上切出一易折断结构；一第二区段，由该连结区段之第二侧缘延伸出，并具有一软板结合面，在该连结区段之第二侧缘以该软板结合面之一垂直方向向上切出一易折断结构；该软板包括有：一弯折区段，恰对应于该硬板之连结区段，且包括有一第一侧缘、以及相对应之一第二侧缘；一第一区段，由该弯折区段之第一侧缘延伸出，该第一区段具有一硬板结合面，且该硬板结合面恰对应于该硬板第一区段之软板结合面；一第二区段，由该弯折区段之第二侧缘延伸出，该第二区段具有一硬板结合面，且该硬板结合面恰对应于该硬板第二区段之软板结合面。如申请专利范围第4项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该易折断结构系由该硬板之软板结合面，依一垂直方向向上切出一预定深度之一切槽，且由该连结区段之一侧缘延伸至对向之另一侧缘。如申请专利范围第4项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该硬板之第一区段系藉由该软板之弯折区段以一预定角度弯折并趋向于该第二区段。一种具有易折断结构之软硬结合板，系包括有至少一硬板与至少一软板组合而成一电路基板，其中：该硬板包括有：一连结区段，包括有一第一侧缘、以及相对应之一第二侧缘；一第一区段，由该连结区段之第一侧缘延伸出，并与该连结区段之间具有一易折断结构，且该第一区段具有至少一软板结合面；一第二区段，由该连结区段之第二侧缘延伸出，并与该连结区段之间具有一易折断结构，且该第二区段具有至少一软板结合面；该软板包括有：一弯折区段，恰对应于该硬板之连结区段，且包括有一第一侧缘、以及相对应之一第二侧缘；一第一区段，由该弯折区段之第一侧缘延伸出，该第一区段具有至少一硬板结合面，且该硬板结合面恰对应于该硬板第一区段之软板结合面；一第二区段，由该弯折区段之第二侧缘延伸出，该第二区段具有至少一硬板结合面，且该硬板结合面恰对应于该硬板第二区段之软板结合面。如申请专利范围第7项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该易折断结构系由该硬板之软板结合面之另一面，依一垂直方向切出一预定深度之一切槽，且由该连结区段之一侧缘延伸至对向之另一侧缘。如申请专利范围第7项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该易折断结构系由该硬板之软板结合面，依一垂直方向切出一预定深度之一切槽，且由该连结区段之一侧缘延伸至对向之另一侧缘。如申请专利范围第7项所述之具有易折断结构之软硬结合板，其中该硬板之第一区段系藉由该软板之弯折区段以一预定角度弯折并趋向于该第二区段。 |
