| 主权项 |
一种在一制程系统中提供一基材一电偏压之装置，其包括：一中央开口之导电环状本体，其具有适于容纳该基材之一平面基材放置表面；复数个突出物，其形成于与该平面基材放置表面相对的一表面；以及复数个电子接触点，其形成于该导电环状本体的该平面基材放置表面上，其中该等复数电子接触点系位于该等复数个突出物之上方，及当一电偏压透过该等复数个电子接触点施加于该基材时，该等突出物之形状提供一沿该基材之一周缘实质上均匀之电流密度。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该等复数突出物实质上为方形。如申请专利范围第1项所述之装置，其中从该导电环状本体中该平面基材放置表面量测至该等突出物形成之该表面之一第一厚度，在该等突出物上系介于3mm至9mm之间而在该等突出物之间系介于1mm至5mm之间的一范围。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该等电子接触点系黏接于在该导电环状本体之该平面基材放置表面形成之复数个中空穴内。如申请专利范围第4项所述之装置，其中该电子接触点系焊接于在该导电环状本体之该平面基材放置表面形成之该等中空穴内。如申请专利范围第5项所述之装置，其中该等电子接触点系由铂铟合金制成，并利用钯钴合金作为焊接材料焊接于该等中空穴内。如申请专利范围第6项所述之装置，更包含一环状装载元件，其系与该导电环状本体相接，以连结至该制程系统之一基材固定装置，其中该环状装载元件为一导电材料，并透过导电连结元件与该导电环状本体电性相连。如申请专利范围第7项所述之装置，其中该等导电连结元件之一空间大于该基材之一直径。如申请专利范围第1项所述之装置，其中该导电环状本体包含一固体导电核心，其被涂覆上一防镀材料，且其中该等电子接触点由该防镀材料延伸而出。一种制程系统，包含：一电镀槽装置，其包含一电镀液，该电镀液包含拟镀于一基材之一电镀面之离子；以及一基材固定装置，其被设置为当该基材暴露于该电镀液，用以固定该基材，该基材固定装置至少包含：一中央开口之导电环状本体，其中该导电环状本体具有一平面基材放置表面，以接合该基材的该电镀面，及形成于与该导电环状本体的该平面基材放置表面相对的一表面上的复数个突出物，以及复数个电子接触点，其形成于该导电环状本体的该平面基材放置表面上，其中该等复数电子接触点系位于该等复数个突出物之上方，及当一电偏压透过该等复数电子接触点施加于该基材的该电镀面时，该突出物之形状在该电镀液中提供一沿该基材之该电镀面之一周缘实质上均匀之电流密度。如申请专利范围第10项所述之制程系统，其更包含一插盘装置，该插盘装置包含一插盘以施加一固着力于该基材上，以固定该基材于该平面基材放置表面上。如申请专利范围第11项所述之制程系统，其中该插盘装置更包含一环状密封元件，当该插盘施加一固着力于该基材上时，该环状密封元件接合该基材之该非电镀面。如申请专利范围第12项所述之制程系统，其中该环状密封元件被设计为接合该基材之该非电镀面，该环状密封元件位在该基材边缘径向朝内之距离实质上等同于该基材之该电镀面与该等电子接触点之接合距离。如申请专利范围第12项所述之制程系统，其中该基材固定装置系电性上与该插盘装置连接，且该插盘装置系连结至一电源供应器以提供电源至该等电子接触点。如申请专利范围第10项所述之制程系统，其中该等电子接触点系黏接于该导电环状本体之该平面基材放置表面形成之复数个中空穴内。如申请专利范围第15项所述之制程系统，其中该等电子接触点系焊接于该导电环状本体之该平面基材放置表面形成之该等中空穴内。一种在一电镀制程中控制一基材沿一周缘之电镀均匀度之方法，包含下列步骤：透过形成于一导电环状环之一平面基材放置表面上之复数个电子接触点，提供一电偏压于该基材之一电镀面，其中施加之该电偏压造成沿该电镀面之一周缘之一电流密度；以及透过形成于与该导电环状环的该平面基材放置表面相对的一表面上之复数个突出物，控制沿该电镀面之该周缘之该电流密度其中该等突出物之形状系用以补偿在该等复数个电子接触点间之该电镀面增加之电阻。如申请专利范围第17项所述之方法，更包含黏接该等电子接触点于该平面基材放置表面形成之复数个中空穴内。如申请专利范围第18项所述之方法，其中黏接该等电子接触点于该平面基材放置表面形成之复数个中空穴内之方式包含焊接(brazing)。如申请专利范围第19项所述之方法，其中焊接该等复数个电子接触点系包含使用一钯钴合金作为一焊接材料。 |
