| 主权项 |
一种陶瓷印刷电路板结构，包括：一陶瓷基板，具有电气绝缘性，系由陶瓷材料构成；一银胶层，系以印刷涂布及烘乾而形成于该陶瓷基板上，且包括一电路图案，用以连接复数个电气元件；以及一奈米釉层，具有电气绝缘性，系由奈米颗粒藉烧结而形成，且覆盖住该银胶层及该等电气元件，以提供电气绝缘保护。一种陶瓷印刷电路板结构，包括一陶瓷基板、复数个银胶层及复数个奈米釉层，其中该陶瓷基板具有电气绝缘性，且系由陶瓷材料构成，该等银胶层系以印刷涂布及烘乾而形成，且该等银胶层中的每个银胶层包括一电路图案，用以连接复数个电气元件，该等奈米釉层具有电气绝缘性，系由奈米颗粒藉烧结而形成，该等银胶层中的一第一银胶层位于该陶瓷基板上，该等奈米釉层中的一第一奈米釉层覆盖住该第一银胶层及位于该第一银胶层上的该等电气元件，该等银胶层中的其余银胶层以及该等奈米釉层中的其余奈米釉层系依序交替堆叠于该第一奈米釉层上，藉以形成具多层电路图案的该陶瓷印刷电路板结构，该等奈米釉层中除了一最后奈米釉层以外的每个奈米釉层包括一层间导电连接线，用以连接相邻二奈米釉层中的电路图案，且该层间导电连接线系由导电材料构成，该导电材料包括铜或铜合金或银胶。依据申请专利范围第1项或第2项中所述之陶瓷印刷电路板结构，其中该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氟化钙及石墨的其中之一。依据申请专利范围第1项或第2项中所述之陶瓷印刷电路板结构，其中该奈米颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙的其中之一。依据申请专利范围第1项或第2项中所述之陶瓷印刷电路板结构，其中该等银胶层包括高温银胶。 |
