| 主权项 |
一种多层印刷电路板，其包含一导电电路图案与一电子元件，该多层印刷电路板包含有：一支持板，其包含一第一表面与一第二表面并且其将在该多层印刷电路板的制造程序期间予以移除，该支持板的该第一表面系涂布有一第一焊锡遮罩，且该支持板的该第二表面系涂布有一具有不同于该第一焊锡遮罩之材料特性的第二焊锡遮罩；及一产品部分，其用于装设该电子元件且至少部分被该支持板所包围，该产品部分系涂布有一具有不同于该第一焊锡遮罩与该第二焊锡遮罩之材料特性的第三焊锡遮罩。如申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板，其中该材料特性包含线性膨胀系数。如申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板，其中该材料特性包含杨氏系数(Young’s modulus)。一种多层印刷电路板，其包含多数个导电电路图案与一电子元件，该多层印刷电路板包含有：一支持板，其包含一第一表面与一第二表面并且其将在该多层印刷电路板的制造程序期间予以移除；一产品部分，其用于装设该电子元件且至少部分被该支持板所包围；及一加强部件，其系配置于一出现有较少数量之导电电路图案的部分。如申请专利范围第4项所述之多层印刷电路板，其中该加强部间系配置在该产品部分的周围。如申请专利范围第4项所述之多层印刷电路板，其中该第一表面与该第二表面中至少一者系涂布有一焊锡遮罩。如申请专利范围第4项所述之多层印刷电路板，其中该支持板的该第一表面系涂布有一第一焊锡遮罩，及该支持板的该第二表面系涂布有一具有不同于该第一焊锡遮罩之材料特性的第二焊锡遮罩。一种多层印刷电路板之制造方法，该多层印刷电路板包含一产品部分与一支持板，该制造方法包含步骤有：将一电路图案形成在该产品部分上；将一电子元件装设在该产品部分上；及将具有不同材料特性之焊锡遮罩涂至该支持板的一第一表面与一第二表面。 |
