Verfahren zur Herstellung von verkappten MEMS-Bauelementen

摘要

Es wird ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von sehr dünnen verkappten MEMS-Bauelementen vorgeschlagen. Dabei wird eine Vielzahl von MEMS-Einheiten (2) auf einem Bauelementwafer (1) erzeugt. Dann wird ein Kappenwafer (10) auf dem Bauelementwafer (1) montiert, so dass jede MEMS-Einheit (2) mit einer Kappenstruktur (17) versehen wird. Schließlich werden die so verkappten MEMS-Einheiten (2) zu MEMS-Bauelementen vereinzelt. Erfindungsgemäß wird in einer Oberfläche des Kappenwafers (10) eine Membranschicht (12) ausgebildet, indem in einem oberflächenmikromechanischen Verfahren mindestens eine Kaverne (13) unterhalb der Memb14) ausgebildet werden, die die Membranschicht (12) mit dem Substrat (11) unterhalb der Kaverne (13) verbinden. Der so strukturierte Kappenwafer (10) wird in Flip-Chip-Technik auf dem Bauelementwafer (1) montiert, so dass die MEMS-Einheiten (2) des Bauelementwafers (1) durch die Membranschicht (12) verkappt werden. Dann werden die Stützstellen (14) zum Entfernen des Substrats (11) durchtrennt.