| 发明名称 | 镀通孔微蚀液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种镀通孔微蚀液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：Na2S2O8：70～90g/L；H2SO4：27.6g/L；CuSO4：1～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。本发明采用H2SO4-Na2S2O8体系微蚀液，使用时不产生分解，微蚀速率较大，可达到0.7μm～0.9μm/min，而且微蚀速率较稳定，控制较方便，有效解决了微蚀稳定性和微蚀速率间的矛盾，既易于微蚀控制，又提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101864570A | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN200910030626.6 | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | 江苏苏杭电子有限公司 | 发明人 | 杨雪林 |
| 分类号 | C23F1/16(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种镀通孔微蚀液，其特征是：按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：Na2S2O8：70～90g/L；H2SO4：27.6g/L；CuSO4：1～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路2号 | ||