用于衬底剥离的鲁棒LED结构

摘要

在LED/衬底晶片上进行蚀刻步骤从而完全围绕衬底晶片上的每个LED来蚀刻穿过LED外延层，从而在晶片上每个LED之间形成间隙。衬底不被蚀刻。当LED/衬底被单一化时，每个衬底的边缘延伸超过LED管芯的边缘。LED为倒装芯片并安装在具有位于底座和衬底之间的LED管芯的底座上。绝缘底层填料材料在LED管芯下方被注入，且也覆盖LED管芯和“扩大的”衬底的侧面。接着衬底通过激光剥离移除。沿着扩大的衬底的边缘的底层填料的抬升的壁与LED管芯的边缘横向分隔，使得磷光体板可以以放宽的定位容差容易地定位在LED管芯的顶部。

主权项

一种用于制作发光装置的方法，包括：在衬底上提供倒装芯片发光二极管(LED)管芯，其中所述LED安装在底座上，使得所述LED管芯位于所述底座和所述衬底之间，所述衬底比所述LED管芯更宽且更长，使得所述衬底的边缘延伸超过所述LED管芯的边缘；在所述LED管芯和所述底座之间以及所述LED管芯和衬底的边缘周围提供绝缘底层填料；从所述LED管芯移除所述衬底，其中通过所述底层填料的围绕所述衬底边缘的部分围绕所述LED管芯来形成壁，所述壁的内部边界与所述LED管芯的边缘横向分隔；以及在所述衬底被移除之后，将光学元件放置在所述LED管芯的露出的表面之上，所述光学元件的边缘的至少部分位于所述底层填料的壁之内。