| 发明名称 | 芯片结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片结构，包括一晶粒、一第一绝缘层、一导电层、一凹口(notch)及一第一线路图案。晶粒具有一上表面、一下表面及一侧面，晶粒具有至少一接垫，至少一接垫形成于上表面上，侧面连接上表面与下表面。第一绝缘层形成于下表面。导电层形成于第一绝缘层上。凹口形成于侧面上，并且从上表面延伸至导电层的下表面。第一线路图案具有一走线，部分的走线形成于上表面，并电性连接至对应的接垫，部分的走线形成于凹口上，并与导电层电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101866895A | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN200910134779.5 | 申请日期 | 2009.04.20 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王建皓 |
| 分类号 | H01L23/482(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/482(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种芯片结构，包括：一晶粒，具有一上表面、一下表面及一侧面，该晶粒具有至少一接垫(Pad)，该至少一接垫形成于该上表面上，该侧面连接该上表面与该下表面；一第一绝缘层，形成于该下表面；一导电层，形成于该第一绝缘层上；一凹口(notch)，是形成于该侧面上，并且从该上表面延伸至该导电层的下表面；以及一第一线路图案，该第一线路图案具有一走线，部份的该走线形成于该上表面，并电性连接至对应的该接垫，部份的该走线形成于该凹口上，并与该导电层电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||