发明名称 一种用于刚玉切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺
摘要 本发明涉及一种刀片及工艺,特别是一种用于刚玉切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺,其特征是:该切片是由铜粉为粘接剂,加辅助金属填料之和为100%配比混合,其中铜粉粘接剂是65%,平均粒径为0.46μm;辅助填料钡粉0.2%,锡粉14.3%,银粉12%,铁粉8%,外加0.5%石墨粉,按刀片尺寸的体积加入金刚石含量为0.88G/CBM的金刚石磨料与辅助金属填料、粘接剂混合。该复合金刚石切片的生产工艺流程为:1)混合配料;2)装模投料;3)预压及定模热压;4)卸模硬化;5)气氛保护冷却;6)机械加工;7)产品检验;8)烙印及包装入库。该刀片对钢类材料的亲和性小,切削润湿性好,刀片与被加工材料的摩擦较小,从而可延长刀片使用寿命。
申请公布号 CN101862995A 申请公布日期 2010.10.20
申请号 CN200910218732.7 申请日期 2009.10.30
申请人 西安泽豪实业有限责任公司 发明人 张庚超
分类号 B24D3/06(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I 主分类号 B24D3/06(2006.01)I
代理机构 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人 鲍燕平
主权项 一种用于刚玉切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺,其特征是:该切片是由铜粉粘接剂加辅助金属填料之和为100%配比混合,其中铜粉粘接剂是65%,平均粒径为0.46μm;辅助填料钡粉0.2%,锡粉14.3%,银粉12%,铁粉8%,外加0.5%石墨粉按刀片尺寸的体积加入金刚石含量为0.88G/CBM的金刚石磨料与辅助金属填料、粘接剂混合。
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