粘接膜及晶片加工用带

摘要

本发明提供一种粘接膜及晶片加工用带，所述粘接膜可以将用于粘接剂层的树脂通用化为丙烯酸树脂等，可以确保晶片的贴合性，并且减少切割时的芯片破裂或芯片缺损等屑片。晶片加工用带10具有由基材膜12a和形成于其上的粘合剂层12b构成的粘合膜12、和层压在粘合膜12上的粘接剂层13。将粘接剂层13的密度设定为ρ(g/cm3)、粘接剂层13的固化前的最小储存弹性模量设定为Gmin(MPa)时，ρ×Gmin为0.2以上。通过组合Gmin和ρ这2个要素并使其相互补充，可以确保粘接剂层13对半导体晶片的贴合性，并且减少切割时的屑片。

主权项

一种粘接膜，其具有与半导体晶片贴合的粘接剂层，其特征在于，将所述粘接剂层的密度设定为ρ、所述粘接剂层的固化前的最小储存弹性模量设定为Gmin时，ρ×Gmin为0.2以上，其中，ρ的单位是g/cm3，Gmin的单位是MPa，使所述粘接剂层在60℃与所述半导体晶片贴合时的所述粘接剂层的剥离力为50mN/cm以上。