发明名称 |
一种LED均光芯片 |
摘要 |
一种LED均光芯片,涉及复合材料及光学技术,特别是涉及LED芯片均光技术领域。所要解决的技术问题是将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域,以达到均光的效果。其技术要点是,将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装成LED均光封装件,同时也可以将多颗LED芯片集成在一块散热器上,然后与相应的LED照明均光器封装组合。本发明具有的优点是,大幅度地提高LED芯片照明的均匀度,均匀度可达到94%以上,使LED灯具体积变小,设计加工变得极其简单,减少了LED芯片使用数量,降低了照明所需的能量,进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具,例如室内照明(台灯,电灯),及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上,可直接提供给LED灯具厂家使用。 |
申请公布号 |
CN101867006A |
申请公布日期 |
2010.10.20 |
申请号 |
CN201010203232.9 |
申请日期 |
2010.06.11 |
申请人 |
合肥超维微电子科技有限公司 |
发明人 |
赵凤;彭天礼;马永远;胡云龙;王天霁 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED均光芯片,其特征在于它是由LED芯片(1)、LED照明均光器(2)、封装透镜(3)、基座(4)、反光槽(5)、荧光粉(6)、环氧树脂封装体(7)、散热器(8)组成。 |
地址 |
230601 安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉路北芙蓉路3号-B厂房 |