电子元器件相变冷却效果的测试系统

摘要

本发明公开了一种电子元器件相变冷却效果的测试系统，其包括：一蒸发室，盛装有对被测电子元器件进行相变冷却的冷剂；一冷剂温控系统，用于控制所述冷剂的温度；一电子元器件固定装置，用于将所述被测电子元器件固定在所述蒸发室的冷剂中；一冷凝和压力调节系统，用于冷凝回流所述蒸发室中产生的蒸气、并监控该蒸气的压力；一数据采集系统，用于测量、采集并监控所述冷剂和被测电子元器件的表面温度；一可视化观测系统，用于观测所述蒸发室内的被测电子元器件的表面的沸腾气泡行为，以得到气泡动力学参数。本发明的测试系统可用于不同电子元器件材料、表面形状、放置位置及倾斜角度下，不同冷剂及过冷度等条件下的相变冷却效果评价。

主权项

一种电子元器件相变冷却效果的测试系统，其特征在于，其包括：一蒸发室，盛装有对被测电子元器件进行相变冷却的冷剂；一冷剂温控系统，用于控制所述冷剂的温度；一电子元器件固定装置，用于将所述被测电子元器件固定在所述蒸发室的冷剂中；一冷凝和压力调节系统，用于冷凝回流所述蒸发室中产生的蒸气、并监控该蒸气的压力；一数据采集系统，用于测量、采集并监控所述冷剂和被测电子元器件的表面温度；及一可视化观测系统，用于观测所述蒸发室内的被测电子元器件的表面的沸腾气泡行为，用以得到气泡动力学参数。