发明名称 大尺寸热压头
摘要 本发明涉及一种大尺寸热压头,包括安装基板、陶瓷基板、固定块一、固定块二、电热丝,所述陶瓷基板与所述固定块一夹紧在一起,所述陶瓷基板底部侧面开有槽沟,所述电热丝呈垂直状置入该槽沟中,所述电热丝的一侧设置有陶瓷压头,所述陶瓷压头与固定块二夹紧在一起,所述固定块一与固定块二固定在安装基板上。本发明的有益效果是热压机在温度达到工艺所要求的180℃,即使温度达到450℃时,热压头的平面度还可以达到±5μm,在给产品施加压力和温度时,可以使产品中间的导电离子达到均匀的温度和压力要求,生产出合格的产品,满足了现在市场所需要的大面板及大尺寸的液晶屏、触摸屏的要求,具有很好的经济效益。
申请公布号 CN101862895A 申请公布日期 2010.10.20
申请号 CN201010210009.7 申请日期 2010.06.25
申请人 苏州工业园区赫光科技有限公司 发明人 雷继虎;帅德力;逄淑伟
分类号 B23K20/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N 主分类号 B23K20/00(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 张利强
主权项 一种大尺寸热压头,其特征在于:包括安装基板、陶瓷基板、固定块一、固定块二、电热丝,所述陶瓷基板与所述固定块一夹紧在一起,所述陶瓷基板底部侧面开有槽沟,所述电热丝呈垂直状置入该槽沟中,所述电热丝的一侧设置有陶瓷压头,所述压头与固定块二夹紧在一起,所述固定块一与固定块二固定在安装基板上。
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