发明名称 一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置
摘要 一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置,该装置包括与一根旋转轴直接相连的一个传动直驱电机和一个间接相连的旋转伺服电机,旋转轴为贯穿传动直驱电机和连接座的空心轴,连接座上端与传动直驱电机下端相连,连接座下端安装在旋转轴上,轴承座安装在底座上端,轴承座与旋转轴之间由轴承支撑,并且旋转轴下端装有联轴器、轴承锁母、轴承挡圈、轴承压盖、轴承、内隔圈、外隔圈,轴承压盖压紧轴承并安装在轴承座下端,减速机上端安装在底座下端,减速机下端安装有旋转伺服电机。旋转伺服电机的驱动接口与上位机连接。本发明具有力矩大、精密度高、成本低、结构紧凑,便于安装和维护的特点。
申请公布号 CN101863031A 申请公布日期 2010.10.20
申请号 CN201010181436.7 申请日期 2010.05.25
申请人 中国电子科技集团公司第四十五研究所 发明人 张玮琪;衣忠波;张文斌
分类号 B25J13/00(2006.01)I 主分类号 B25J13/00(2006.01)I
代理机构 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人 张杰
主权项 一种半导体专用设备用多维机械手驱动装置,其特征在于:它包括传动直驱电机(1)、旋转轴(2)、连接座(3)、轴承(4)、内隔圈(5)、外隔圈(6)、轴承挡圈(7)、轴承压盖(8)、轴承锁母(9)、联轴器(10)、旋转伺服电机(11)、减速机(12)、轴承座(13)、底座(14);旋转轴(2)为空心轴,旋转轴(2)上端贯穿传动直驱电机(1)和连接座(3),传动直驱电机(1)与旋转轴(2)直接相连接;连接座(3)的上部与传动直驱电机(1)下端相连接,连接座(3)的下端装配在旋转轴(2)上;在连接座(3)之下的旋转轴(2)上通过轴承(4)支撑并连接有轴承座(13),轴承座(13)安装在底座(14)的上部,轴承(4)之下在旋转轴(2)上依次装配有内隔圈(5)、外隔圈(6)、轴承挡圈(7)、轴承压盖(8)、轴承锁母(9),轴承压盖(8)压紧轴承(4)并安装在轴承座(13)下端,轴承锁母(9)装在旋转轴(2)上卡住轴承压盖(8);旋转轴(2)下端通过联轴器(10)与减速机(12)的输出轴连接,减速机(12)的上端安装在底座(14)下端,减速机(12)下端安装有旋转伺服电机(11)。
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