电子装置的壳体及其制造方法

摘要

一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板及顶板间隔设置；提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。

主权项

一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：a、提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板及顶板间隔设置；b、提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；c、提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；d、将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。