塑料微流控芯片的注塑成型工艺

摘要

本发明公开了一种能够成型表面具有微通道结构的微流控芯片注塑成型工艺，属于注塑成型技术领域。成型的微流控芯片，外形为平板结构，厚度一般为1.2～1.5mm，其上有形微通道，微通道截面形状为深度50μm左右、宽度在30～100μm之间的矩形。选用PMMA原料，模具温度85～90℃，熔体温度230～250℃。注射速度采用慢-快-慢的控制形式，其中高速段取140mm/s左右。注射压力100～130MPa，保压压力50～70MPa，保压时间2～5s，冷却时间30～40s。冷却结束后开模取出制品完成整个成型过程。本发明的益处是：采用该注塑成型工艺可以高效率大批量成型塑料微流控芯片，有效解决了成型过程中微通道复制不完全等技术难题，促进注塑成型技术在微机械系统领域的应用。

主权项

一种塑料微流控芯片的注塑成型工艺，其特征在于包括以下步骤：(A)塑料原料选用聚甲基丙烯酸甲酯预置在干燥机中，干燥温度90℃，时间6小时；(B)模具加热至85～90℃。注射机料筒塑料熔体温度区间设定为230～250℃；(C)模具合模，塑料原料从注射机的料斗进入料筒，经加热熔融及螺杆转动塑化成黏流态熔体，后由螺杆的推动下通过喷嘴注入模具型腔；(D)注射时，注射速度采用慢-快-慢形式，注射速度设定为：第一段80-100mm/s，第二段110-140mm/s，第三段48-80mm/s；先较低速度注射，保证料流前锋全部进入型腔，然后以高速填充型腔，最后慢速保证模具排气；注射压力在100～130MPa，保压压力为50～70MPa，保压时间为2～5s，冷却时间在30～40s；(E)冷却结束，模具开模，推杆推出制品，完成成型的全过程。