发明名称 凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法
摘要 本发明公开了一种凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法。凹陷型的沟道结构使得晶体管在减小漏电流的同时增大了驱动电流,也就是在降低芯片功耗的同时提高了芯片的性能。采用本发明的凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法,工艺过程简单,效率高,降低了生产成本。
申请公布号 CN101866858A 申请公布日期 2010.10.20
申请号 CN201010186373.4 申请日期 2010.05.27
申请人 复旦大学 发明人 臧松干;王鹏飞;张卫
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L21/22(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人 陆飞;盛志范
主权项 一种凹陷沟道型PNPN场效应晶体管的制造方法,其特征在于具体步骤包括:提供一个具有第一种掺杂类型的半导体衬底;进行离子注入,在提供的半导体衬底内形成第一种掺杂类型的区域;淀积形成第一种绝缘薄膜;刻蚀部分所述第一种绝缘薄膜和第一种掺杂类型的区域,露出进行后续掺杂的半导体衬底区域;通过扩散工艺形成第二种掺杂类型的区域;淀积形成第二种绝缘掩膜;刻蚀形成器件的凹陷沟道区域;形成第三种绝缘薄膜;淀积形成第一种导电薄膜;刻蚀形成器件的栅极结构;剥除剩余的第一种、第二种绝缘薄膜;淀积形成第四种绝缘薄膜,并对所述第四种绝缘薄膜进行刻蚀形成通孔结构;淀积第二种导电薄膜形成电极。
地址 200433 上海市邯郸路220号