无基板芯片封装及其制造方法

摘要

本发明揭示一种无基板芯片封装及其制造方法，此无基板封装包含一图案化线路层、多个连接柱、多个第二接点、一芯片、一粘胶层、多个金属导线及一封装胶体。该一图案化线路层包含多个接垫、多个第一接点及多个连接至少一该接垫与至少一该第一接点的连接线。该多个连接柱设置于该图案化线路层的至少一该第一接点上。该多个第二接点设置于至少一该连接柱上。该芯片包含一有源面及多个设置于有源面上的焊垫。该粘胶层粘着结合于该芯片的有源面及该图案化线路层之间。该多个金属导线电性连接该芯片的焊垫及该多个第二接点。该封装胶体至少覆盖该芯片、该图案化线路层、该多个连接柱、该多个第二接点及该多个金属导线的一部分。

主权项

一种无基板芯片封装，包含：一图案化线路层，包含多个接垫、多个第一接点及多个连接至少一该接垫与至少一该第一接点的连接线；多个连接柱，设置于图案化线路层的至少一该第一接点上；多个第二接点，设置于至少一该连接柱上；一芯片，包含一有源面及多个设置于有源面上的焊垫；一粘胶层，粘着结合于该芯片的有源面及图案化线路层之间；多个金属导线，电性连接该芯片的焊垫及该多个第二接点；以及一封装胶体，至少覆盖该芯片、该图案化线路层、该多个连接柱、该多个第二接点及该多个金属导线的一部份。