| 发明名称 | 芯片安装器的头组件 | ||
| 摘要 | 提供了一种芯片安装器的头组件。所述头组件包括：管嘴模块，其设置在印刷电路板(PCB)上方并被配置为拾取和移动电子组件以将电子组件安装在PCB上；组件识别模块，其电连接到管嘴模块，并被配置为识别电子组件的存在、PCB和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个特定移动位置处的电子组件的定位。 | ||
| 申请公布号 | CN101866863A | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN201010167418.3 | 申请日期 | 2010.04.19 |
| 申请人 | 三星Techwin株式会社 | 发明人 | 潘钟亿;金成具 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;H05K13/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘奕晴 |
| 主权项 | 一种芯片安装器的头组件，包括：管嘴模块，其设置在印刷电路板(PCB)上方并被配置为吸取和移动电子组件以将所述电子组件安装在印刷电路板上；以及组件识别模块，其电连接到管嘴模块，并被配置为识别所述电子组件的存在、印刷电路板和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个特定移动位置处电子组件的定位。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市 | ||