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Método para la producción de una lámina (55, 66, 69, 99) con al menos un elemento constructivo eléctrico, particularmente en la tecnología de semiconductores orgánicos, en el que sobre una lámina de base (51, 61, 90) se aplica una capa de adhesivo (57, 93, 96) de un adhesivo reticulable por radiación, que la capa de adhesivo (57, 93, 96) del adhesivo reticulable por radiación se aplica con una forma estructurada con forma de patrón sobre la lámina de base (51) y/o se irradia con forma de patrón de tal manera que la capa de adhesivo se endurece de manera estructurada con forma de patrón, que una lámina de transferencia (41), que presenta una lámina de soporte (45) y una capa funcional eléctrica (47, 94, 97), se aplica con una orientación de la capa funcional eléctrica (47, 94, 97) hacia la capa de adhesivo (57, 93, 96) sobre la capa de adhesivo (57, 93, 96), y que la lámina de soporte (45) se retira del cuerpo de lámina (54, 64, 68) que comprende la lámina de base (51), la capa de adhesivo (57, 93, 96) y la capa funcional eléctrica (47, 94, 97), en el que en una primera zona estructurada con forma de patrón, la capa funcional eléctrica (47, 94, 97) permanece como parte del elemento constructivo eléctrico sobre la capa de adhesivo (57, 93, 96) y la lámina de base (51, 61, 90) y, en una segunda zona estructurada con forma de patrón, la capa funcional eléctrica (47, 94, 97) permanece sobre la lámina de soporte (45) y se retira con la lámina de soporte de la lámina de base (51, 61, 90), en el que se irradia con forma de patrón la capa de adhesivo del adhesivo reticulable por radiación después de la aplicación de la lámina de transferencia (41), por lo que se endurece la capa de adhesivo en una zona estructurada con forma de patrón, y que la lámina de soporte se retira del cuerpo de lámina (68) que comprende la lámina de base (51), la capa de adhesivo y la capa funcional eléctrica, de manera que la capa funcional eléctrica permanece en la primera zona estructurada con forma de patrón, en la que la capa de adhesivo está endurecida, sobre la lámina de base (51), y en la segunda zona, en la que la capa de adhesivo no está endurecida, se retira con la lámina de soporte (45).
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