发明名称 |
从晶片台拾取半导体芯片的方法和在基板上安装移除的半导体芯片的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种方法,该方法借助于拾放系统(5)从晶片台(1)拾取半导体芯片(2)并将它们安装在基板(4)上。借助于第一相机(6)确定接下来要被安装的半导体芯片(2)的位置和取向,并且使其以与第一坐标系(KS1)相关的位置数据的形式而可用。借助于第二相机(7)来确定在其上将要安装半导体芯片(2)的基板区的位置和取向,并使其以与第二坐标系(KS2)相关的位置数据的形式而可用。借助于两个固定映射函数(F,G)和两个可变修正矢量(K1,K2)而将第一和第二坐标系的坐标转换成拾放系统(5)的运动坐标。在发生预定事件时,重新调整所述修正矢量(K1,K2)。 |
申请公布号 |
CN101861637A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200880110357.8 |
申请日期 |
2008.10.03 |
申请人 |
ESEC公司 |
发明人 |
斯特凡·贝勒;帕特里克·布莱辛 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G05B19/401(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
刘建功;车文 |
主权项 |
一种用于拾取在晶片台(1)上提供的半导体芯片(2)的方法,其中,第一相机(6)检测所提供的半导体芯片的位置,并且在键合头(8)上持有的芯片夹具(9)拾取所述半导体芯片(2),并且带有所述芯片夹具(9)的所述键合头(8)能够借助于拾取系统根据所述拾取系统固有的坐标系KS移动,其特征在于:在设定阶段中,对键合头(8)的第一设定点位置进行调整,其中第一设定点位置位于所述第一相机(6)的可视域中,并且在调整期间,将所述键合头(8)移动到所述第一设定点位置,并且确定并存储所述第一设定点位置的与所述坐标系KS相关的坐标和所述第一设定点位置的与所述第一相机(6)的坐标系KS1相关的坐标,以及在生产阶段中,当发生预定事件时,对所述第一设定点位置进行重新调整。 |
地址 |
瑞士卡姆 |