发明名称 |
用于电极被覆的中/低氧化铋电介质材料 |
摘要 |
一种用于电极被覆的中/低氧化铋电介质材料,该电介质材料由低熔点玻璃粉和高温陶瓷颜料组成,其中:低熔点玻璃粉80%~99%;高温陶瓷颜料1%~20%;低熔点玻璃粉组成为Bi2O3 15%~50%、B2O3 10%~30%、Al2O3 0.5%~15%、ZnO 2%~45%、SiO2 1%~25%、BaO 0.1%~20%、TiO2 0.01%~10%、R2O 0.01%~10%、P2O5 1%~45%;所述R2O是Li、Na、K的氧化物;高温陶瓷颜料是TiO2、Al2O3、SiO2、ZrO2、堇青石、莫来石、硅石、硅锌矿、氧化锡、氧化锌中至少一种。该材料中玻璃粉无铅、稳定性优,与高温陶瓷填料组合后介电常数小、膨胀系数与后基板玻璃匹配性优、耐压性高;与基板玻璃烧成后结合强度优,与电极烧成后不发黄;致密性优;与有机载体亲和性好、耐碱性优。 |
申请公布号 |
CN101567290B |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN200910102598.4 |
申请日期 |
2009.06.02 |
申请人 |
贵阳晶华电子材料有限公司 |
发明人 |
张增科;王荣辉;白勇祥;刘多权;刘海空 |
分类号 |
H01J17/04(2006.01)I;H01J17/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01J17/04(2006.01)I |
代理机构 |
贵阳中工知识产权代理事务所 52106 |
代理人 |
刘安宁 |
主权项 |
一种用于电极被覆的中或低氧化铋电介质材料,该电介质材料由低熔点玻璃粉和高温陶瓷颜料组成,两者以质量分数计的配比为:低熔点玻璃粉80%~99%,高温陶瓷颜料1%~20%;其特征在于所述的低熔点玻璃中含有以质量百分比计的Bi2O3 15%~50%、TiO2 0.01%~10%、P2O5 1%~45%;还含有以质量百分比计的B2O3 10%~30%、Al2O3 0.5%~15%、ZnO 2%~45%、SiO2 1%~25%、BaO 0.1%~20%、R2O 0.01%~10%,所述R2O是Li、Na、K氧化物中的一种或几种;所述高温陶瓷颜料是TiO2、Al2O3、SiO2、ZrO2、堇青石、莫来石、硅石、硅锌矿、氧化锡、氧化锌中至少一种。 |
地址 |
550008 贵州省贵阳市高新区知识产权产业园科技路17号 |