发明名称 | 微型柱晶 | ||
摘要 | 本发明公开了一种微型柱晶,它包括基座[5]、晶片[6]和外壳[1],所述的晶片[6]的长度为4毫米,宽度为1毫米;基座[5]的两面分别由连接晶片[6]和电路板的内电极[3]及外电极[4];基座[5]上方的两个引脚为内电极[3],内电极[3]与晶片[6]通过导电胶电相连,形成电路上的通路;基座[5]下面与内电极连为一体的两个引脚为外电极[4];晶片[6]上镀有两块不相连的银膜[2]。本发明成本低,应用领域广,可靠性好。 | ||
申请公布号 | CN101860341A | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
申请号 | CN200910116525.0 | 申请日期 | 2009.04.09 |
申请人 | 铜陵晶运晶体科技有限公司 | 发明人 | 丁利胜 |
分类号 | H03H9/19(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 马元生 |
主权项 | 微型柱晶,其特征是它包括基座[5]、晶片[6]和外壳[1],所述的晶片[6]的长度为4毫米,宽度为1毫米;基座[5]的两面分别由连接晶片[6]和电路板的内电极[3]及外电极[4];基座[5]上方的两个引脚为内电极[3],内电极[3]与晶片[6]通过导电胶电相连,形成电路上的通路;基座[5]下面与内电极连为一体的两个引脚为外电极[4];晶片[6]上镀有两块不相连的银膜[2]。 | ||
地址 | 244000 安徽省铜陵市经济开发区中科大创业园 |