发明名称 接地导体
摘要 一种接地导体由一个导电金属部分(2)和一个导电外壳部分(3)组成,上述导电外壳部分(3)覆盖导电金属部分(2)。导电外壳部分具有一比电阻为0.01-10(Ω·m)。因为接地导体(1)由导电金属部分(2)和覆盖上述导电金属部分(2)的导电外壳部分(3)组成,所以导电金属部分(2)通过导电外壳部分(3)连接到地。导电金属部分(2)不直接与地接触,而是通过导电外壳部分(3)电连接到地。这防止导电金属部分腐蚀。还能避免导电金属部分中断。
申请公布号 CN1713454B 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN200510080949.8 申请日期 2005.06.20
申请人 株式会社山光社 发明人 石崎诚;米田稔;高部淳一
分类号 H01R4/66(2006.01)I 主分类号 H01R4/66(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平
主权项 一种接地导体,包括一个导电金属线部分和一个导电外壳部分,所述导电外壳部分覆盖导电金属线部分,导电外壳部分由一种导电树脂组成,所述导电树脂通过将聚合物与导电金属粉、导电炭黑粉或它们的混合物混合得到,其特征在于:该导电外壳部分通过调节聚合物与导电金属粉、导电炭黑粉或它们的混合物的配料比而具有一比电阻为大于0.1Ω·m,但小于或等于10Ω·m,从而使该导电外壳部分具有一合适的弹性而使得接地导体能被卷绕。
地址 日本东京都