| 发明名称 | 封装材料组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装材料组合物，包括(a)20～60重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷结构占1～45重量％的硅氧烷环氧树脂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。此外，本发明还提供另一种封装材料组合物，包括：(a)30～50重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～10重量％脂环族硅氧烷酸酐硬化剂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。本发明的封装材料组合物可应用于固态发光器件的透明封装材料，达到高温下长时间抗黄变的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101210168B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200610172320.0 | 申请日期 | 2006.12.30 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 许嘉纹;陈凯琪;李巡天 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;C08K5/524(2006.01)I;C08K5/353(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 一种封装材料组合物，包括：(a)20～60重量％非硅氧烷的液态双官能基环氧树脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷结构占1～45重量％的硅氧烷环氧树脂，且其重均分子量为900～5000g/摩尔；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||