发光元件及其制作方法

摘要

本发明公开了一种发光元件及其制作方法，该发光元件包含有：基板、发光芯片、管状结构和荧光转化层。管状结构形成于基板表面；发光芯片设置于基板表面并被管状结构所环绕；荧光转化层设置于管状结构内并覆盖发光芯片。该荧光转化层在该发光芯片处的最大垂直厚度与最大水平厚度的比值为0.1至10。本发明通过管状结构，控制光线自发光芯片出光后，所需穿透荧光转化层的距离，可解决现有技术的荧光粉涂布封装技术造成的出光色温不均问题。

主权项

一种发光元件，包含有：一基板，具有一表面；至少一管状结构，形成于该表面，且该管状结构的两端各具有一开口，该管状结构以该二端的一端设置于该表面；至少一发光芯片，该发光芯片设置于该表面并被该管状结构所环绕；以及至少一荧光转化层，设置于该管状结构内并覆盖该发光芯片，该荧光转化层在该发光芯片处的一最大垂直厚度与一最大水平厚度的比值为0.1至10，其中，该管状结构的材质供该发光芯片所发出的光线与该荧光转化层被激发的光线穿透。