| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法、半导体模块和电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。 | ||
| 申请公布号 | CN101310381B | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN200680042611.6 | 申请日期 | 2006.11.01 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 石川和弘;西田胜逸;藤田和弥;仲桥孝博 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘杰;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种半导体封装，安装在搭载构件上并构成半导体模块，该半导体封装具备安装在布线基板上的半导体芯片和电气式连接上述布线基板和半导体芯片的连接部，并形成有将包含上述连接部在内的上述半导体芯片进行树脂密封的树脂密封部，其特征在于，上述树脂密封部表面的周边部位形成有阶梯部，上述树脂密封部表面以和上述搭载构件相互接触的方式形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||