发明名称 |
传热装置、电子设备和传热装置制造方法 |
摘要 |
本发明涉及传热装置、电子设备和传热装置制造方法,所述传热装置包括工作流体、蒸发部、冷凝部、流道部和区域。所述工作流体包含纯水和含有羟基的有机化合物。所述蒸发部使所述工作流体从液相蒸发成气相。所述冷凝部与所述蒸发部连通,并使所述工作流体从气相凝结成液相。所述流道部使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部。所述区域由碳材料形成,并形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上。 |
申请公布号 |
CN101858700A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN201010144041.X |
申请日期 |
2010.03.29 |
申请人 |
索尼公司 |
发明人 |
石田佑一;桥本光生;矢泽和明;良尊弘幸;繁本竜彦 |
分类号 |
F28D15/02(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
马高平 |
主权项 |
一种传热装置,包括:工作流体,包含纯水和含有羟基的有机化合物;蒸发部,使所述工作流体从液相蒸发成气相;冷凝部,与所述蒸发部连通,并使所述工作流体从气相凝结成液相;流道部,使在所述冷凝部凝结成液相的工作流体流到所述蒸发部;和形成在所述蒸发部、所述冷凝部和所述流道部中的至少一个上的、由碳材料形成的区域。 |
地址 |
日本东京都 |