| 发明名称 | 封装载板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种封装载板结构，所述结构包括载板基体(1)、载板钝化层(2)、线路层(3)、载板上保护层(4)和载板凸块(6)，所述载板钝化层(2)覆盖于载板基体(1)上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层(3)选择性的覆盖于载板钝化层(2)上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层(2)上下表面局部区域露出线路层(3)；所述载板上保护层(4)选择性的覆盖于线路层(3)上表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)上表面的区域，而线路层(3)上表面局部区域露出载板上保护层(4)；所述载板凸块(6)设置于线路层(3)下表面。本实用新型封装载板结构具有良好导电导热性能、适用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN201608172U | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN201020115020.0 | 申请日期 | 2010.02.08 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 赖志明;陈栋;张黎;陈锦辉;龙欣江 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种封装载板结构，包括载板基体(1)、载板钝化层(2)、线路层(3)、载板上保护层(4)和载板凸块(6)，其特征在于：所述载板钝化层(2)覆盖于载板基体(1)上下表面及贯穿孔内壁；所述线路层(3)选择性的覆盖于载板钝化层(2)上下表面及填充于所述贯穿孔内，而载板钝化层(2)上下表面局部区域露出线路层(3)；所述载板上保护层(4)选择性的覆盖于线路层(3)上表面及载板钝化层(2)表面露出线路层(3)上表面的区域，而线路层(3)上表面局部区域露出载板上保护层(4)；所述载板凸块(6)设置于线路层(3)下表面。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区澄江中路275号 | ||