| 发明名称 | 电子装置用玻璃衬底以及电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种电子装置用玻璃衬底以及电子装置的制造方法。该玻璃衬底的制造方法是从一片玻璃母材制造多片电子装置用玻璃衬底的方法，具有以下工序：在玻璃母材的表背面中的表面侧设置耐氢氟酸性的抗蚀剂层的抗蚀剂工序(ST2)；用激光或切割刀刃从玻璃母材的表面侧形成不贯通玻璃母材的划分线，把玻璃母材划分成多个使用区域的划分工序(ST3)；以及蚀刻经过了划分工序的玻璃母材，从背面侧使玻璃母材减薄，并且使上述划分线加深的蚀刻工序(ST4)。根据本发明，可以提供有效利用玻璃的长处的电子装置用玻璃衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN101857377A | 申请公布日期 | 2010.10.13 |
| 申请号 | CN201010154542.6 | 申请日期 | 2010.04.02 |
| 申请人 | 西山不锈化学股份有限公司 | 发明人 | 西山荣 |
| 分类号 | C03C15/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | C03C15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 一种玻璃衬底的制造方法，从一片玻璃母材制造多片电子装置用玻璃衬底，其特征在于具有以下工序：在玻璃母材的表背面中的表面侧设置耐氢氟酸性的抗蚀剂层的抗蚀剂工序(ST2)；用激光或切割刀刃从玻璃母材的表面侧形成不贯通玻璃母材的划分线，把玻璃母材划分成多个使用区域的划分工序(ST3)；以及蚀刻经过了划分工序的玻璃母材，从背面侧使玻璃母材减薄，并且使上述划分线加深的蚀刻工序(ST4)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||